반도체 제조업의 주요 유해위험요인

"반도체 제조업의 주요 유해위험요인"에 대해, 다음 순서로 살펴보겠습니다.

 

1) 주요 공정별 유해위험요인

2) 예방 대책

3) 작업환경 개선 및 관리

 

 

 

 

 

주요 공정별 유해위험요인

 

웨이퍼 가공 공정

웨이퍼 가공 공정은 반도체 제조의 초기 단계로서 확산, 식각, 증착, 이온주입 등의 세부 공정으로 이루어지며, 고온의 열 처리, 화학물질의 사용, 독성가스 노출 등의 유해위험요인들이 존재합니다. 특히 확산 공정은 웨이퍼에 불순물을 주입하기 위해 200°C 이상의 고온에서 작업이 이루어지고, 이때 사용되는 산화막 형성 과정에서는 불산, 황산, 암모니아수 등 화학물질이 사용되기 때문에 작업자는 피부 자극이나 화상의 위험에도 노출됩니다. 식각 공정은 습식 또는 건식 방법을 사용하여 불필요한 부분을 제거하는 공정인데, 이 과정에서 불산, 황산, 염산 등의 강한 산류나 알칼리 물질에 노출될 가능성이 있습니다. 이온주입 공정은 전리방사선 노출의 위험이 있으므로 작업자들은 반드시 방사선 차폐 장비를 사용해야 합니다.

 

 

칩 조립 공정

칩 조립 공정에서는 웨이퍼 연마, 절단, 접착, 몰드 등의 작업이 이루어집니다. 연마 공정에서는 연마액에 포함된 화학물질이 피부에 자극을 주거나 호흡기 문제를 일으킬 수 있으며, 연마 장비 내부에서 발생하는 잔류가스도 주의가 필요합니다. 칩 접착 공정에서는 접착제에 포함되어 있는 휘발성 유기화합물에 작업자가 노출될 위험이 있고, 몰드 공정에서는 칩을 보호하기 위해 사용되는 에폭시 몰딩 컴파운드의 구성성분이나 열분해 부산물이 작업자의 건강에 악영향을 줄 수 있습니다.

 

 

검사 및 후처리 공정

검사 및 후처리 공정에는 X-선 검사, 인쇄, 도금 등의 작업이 진행됩니다. X-선 검사 공정에서는 전리방사선이 방출되므로 작업자는 반드시 방사선 차폐 장비를 착용해야 합니다. 또한 작업 환경 내 방사선 노출을 최소화하기 위한 관리도 필수이죠. 인쇄 공정에서는 레이저로 제품을 마킹할 때 휘발성 유기화합물 및 분진이 발생할 수 있고, 도금 공정에서는 산과 알칼리의 사용으로 인해 작업자가 피부 접촉 자극이나 호흡기 자극을 받을 위험이 있습니다. 따라서 작업 현장에는 국소배기장치를 설치하고 작업자는 보호장비를 철저하게 착용해야 합니다.

 

 

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예방 대책

 

공정별 유해위험 예방 조치

각 공정에서 발생하는 유해위험 요인을 최소화할 수 있는 적절한 예방 조치가 필요합니다. 확산 공정과 식각 공정에서는 국소배기장치를 활용하여 유해가스를 효과적으로 제거해야 하며, 작업 전후에는 휴대용 가스 검지기로 농도를 측정해 안전성을 확보해야 합니다. 연마 및 접착 공정에서도 작업 전후 장비의 잔류물질을 철저히 제거할 필요가 있습니다.

 

 

유해가스 노출 방지 대책

유해가스 노출을 방지하기 위해서는 작업 환경 내 배기 시스템의 정상 작동 여부를 지속적으로 점검해야 합니다. 실시간 가스 모니터링 장치를 설치하면 유해가스 농도를 실시간으로 파악할 수 있으며, 작업자들에게 경고 신호를 빠르게 전달할 수 있죠. 또한 호흡용 보호구, 보안경, 보호장갑 등의 보호장비도 반드시 착용해야 합니다. 작업자의 안전을 위해 이러한 보호 장구들이 적절하게 사용되는지에 대한 관리 감독도 이루어져야 해요.

 

 

방사선 노출 관리

방사선 노출 위험이 있는 작업 환경에서는 인터록 시스템을 활용하여 방사선 누출을 방지해야 합니다. 작업자는 방사선 차폐 앞치마 등의 보호 장비를 착용해야 하며, 개인 방사선량계를 통해 자신의 노출량을 지속적으로 확인해야 합니다. 방사선 작업 공간은 다른 공정과 철저히 분리되어야 하고, 허가된 작업자만 접근할 수 있도록 관리해야 합니다.

 

 

 

 

 

작업환경 개선 및 관리

 

작업장 안전 기준 마련

안전한 작업 환경을 조성하기 위해서는 작업장 내 안전 기준을 마련하고 이를 철저히 준수해야 합니다. 설비 점검과 정비는 정기적으로 이루어져야 하며, 장비의 정상 작동 여부를 확인하는 절차가 필요하죠. 특히 화학물질을 취급하는 공정에서는 물질안전보건자료(MSDS)를 활용하여 작업자에게 안전 정보를 제공해야 합니다. 유해물질의 사용량을 줄이는 것도 위험요인을 근본적으로 저감하는 차원에서 매우 중요한 부분입니다.

 

 

비상상황 대응 체계 구축

작업 중 사고가 발생할 경우를 대비하여 비상 대피 절차와 사고 보고 체계를 마련해야 합니다. 작업자들은 사고 발생 시 어떻게 대처해야 하는지에 대해 충분히 교육받아야 하며, 긴급 상황에서 신속하게 대응할 수 있게 정기적인 모의 훈련도 시행해야 합니다. 이를 통해 작업자와 기업 모두의 안전을 확보할 수 있습니다.

 

 

 

 

 

요약 정리

 

1) 반도체 제조 공정에서는 확산, 식각, 증착 등의 과정에서 유해 화학물질과 방사선 노출로 인한 위험 등이 존재하므로 작업자의 건강 관리가 반드시 필요합니다.

 

2) 작업 환경 내 유해가스와 화학물질을 효과적으로 관리하기 위해 국소배기장치와 실시간 모니터링 장비를 설치해야 합니다.

 

3) 안전한 작업 환경 조성을 위해 정기적인 설비 점검, 작업자 교육, 비상대응 체계 구축이 필요합니다.