반응형 반도체식각공정1 반도체 제조업의 공정 및 작업 개요 "반도체 제조업의 공정 및 작업 개요"에 대해, 다음 순서로 살펴보겠습니다. 1) 공정 전반 개요 2) 웨이퍼 가공 공정의 세부 작업 3) 칩 조립 및 후공정 공정 전반 개요 반도체의 기본 구조와 역할반도체는 전도성과 비전도성의 중간 특성을 가지는 물질로, 전기적 특성을 조절할 수 있습니다. 이러한 특성을 이용해 트랜지스터, 다이오드, 저항 등의 다양한 전자부품이 제작되죠. 이러한 부품은 집적 회로 형태로 반도체 칩에 집약되며, 정보 처리와 저장에 핵심적인 역할을 합니다. 반도체는 현대 전자기기의 근간이 되었으며, 그 중요성은 날로 더 높아지고 있습니다. 웨이퍼 제조와 단결정 성장 과정반도체 제조의 첫 단계는 웨이퍼를 만드는 일입니다. 실리콘 웨이퍼는 모래에서 추출한 실리콘을 고순도로 정제하여.. 2025. 1. 17. 이전 1 다음 반응형
